隨著通訊技術的飛速發展（zhǎn），手機（jī）普遍應（yīng）用。手機技術正朝著（zhe）兩個方向發展：一是功能多（duō）樣（yàng）化;二是（shì）外（wài）觀精美輕便。因（yīn）此，在手機開發（fā）過程中手機外殼突顯出其特別重要的（de）地位。一套手機外殼的製作（zuò）涵蓋了結構設計、模（mó）具開發（fā）、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環（huán）節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下（xià）後)和（hé）一些小件，如電池蓋、按鍵（jiàn）、視窗（chuāng）、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相（xiàng）關問題，如材料選用（yòng）、內部結構、表麵處理（lǐ）、加工手（shǒu）段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計（jì）是否合理可靠，包括製造方法（fǎ），塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度（dù），電（diàn）路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴（pēn）塗、絲印（yìn）、材質選（xuǎn）擇、須（xū）采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現，用（yòng）戶使用是否最佳。
d.進行具體（tǐ）的結構設（shè）計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件（jiàn）的（de）安裝定位、安規（guī）要求，確定最佳裝配路線（xiàn）。
e.結構設計要盡量減小模具設（shè）計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品（pǐn）的生產工藝、檢測手段，保證產品（pǐn）的可靠性。
模具設計
模具設計必須充（chōng）分考慮產品的（de）結構、裝配，同時還需要（yào）考慮生產中產品的脫模以及（jí）水路排布、澆口分布等，以下（xià）簡單介紹產（chǎn）品筋條及卡鉤、螺母孔（kǒng）等（děng）位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使（shǐ）用PC或（huò）者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度（dù）不要超過本體厚度的3-5倍（bèi）。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁（bì）厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般（bān）在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分（fèn）模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬（yǎo）合麵（miàn）留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做（zuò）成封閉式的(在壁厚保證不（bú）縮水的情況下)，封閉麵（miàn）的肉厚0.3-0.5mm。
其（qí）餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖（jiān）端導0.1mm的圓（yuán）角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主（zhǔ）導2度的拔（bá）模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺（luó）母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導（dǎo）銷等緊固件或（huò）者是做熱壓（yā）時（shí）螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或（huò）者肋相（xiàng）連增加（jiā）強度。
此外，模具鐵料（liào）的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增（zēng）加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
注（zhù）塑工（gōng）藝（yì）
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料（liào）溫（wēn）填充;采用的澆口通（tōng）常為點澆口，填充時需采用分級注塑（sù），找好過（guò）澆（jiāo）口位置以及V-P(注射–保壓)切（qiē）換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等（děng）異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的（de）成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很（hěn）多因素有關，如注塑機大小（xiǎo）、螺杆組態（tài）、模具及成（chéng）型品的設計和成型周（zhōu）期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔（róng）融，在料管後段/進料區設定（dìng）較低的溫度，而在（zài）料管前（qián）段設定較高的溫度。但若螺杆設計不（bú）當或L/D值過小，逆向式的（de）溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可（kě）提供較（jiào）佳的表麵外觀，殘留（liú）應力（lì）也會（huì）較小，且對（duì）較薄或較長的成型品（pǐn）也較易填滿。而低模溫（wēn）則能縮短成型周（zhōu）期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺（luó）杆設計而調整。
為了盡速填滿模（mó）具，注塑（sù）壓力愈大（dà）愈好，一般（bān）約為850至1,400kg/cm2，而最高（gāo）可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度（dù），射速與澆口設計有很大關（guān）係（xì），使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日（rì）暉現象和波（bō）流痕現象（xiàng），應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免（miǎn）氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚（hòu）者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡（jìn）量低，以免成型品發生殘留應（yīng）力。而（ér）殘留應力可用退（tuì）火方式來去除或減輕;條件（jiàn）是120℃至130℃約（yuē）三（sān）十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔（róng）體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高（gāo）料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低（dī）塑料填充壓力、控製好V-P切換（huàn）點防（fáng）止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀（zhuàng）況。
d.變形：控製模具溫度防止（zhǐ）模（mó）溫差異產生收縮不（bú）均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提（tí）高模溫料溫、控製（zhì）各段走膠流量防止困氣、提高（gāo）流動前沿溫度、增加（jiā）排氣。
二次（cì）加工
手機外殼的後加工通常有：噴塗（tú）、套色噴塗、印刷、夾心印（yìn）刷、電鍍（dù）、真空蒸鍍、熱壓（yā）螺母、退火、超聲焊接等。
通（tōng）過（guò）噴塗、電鍍等後（hòu）加工方法可以提高塑（sù）料的外（wài）觀效果，同時可以提高塑料表麵的（de）耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理（lǐ）方法則（zé）可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提（tí）高產品的（de）性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生（shēng）產、後處理整個流程（chéng）都是環環相扣的，隻有綜合以下（xià）因素：合理的結構及外觀設（shè）計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。

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