一套（tào）手（shǒu）機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響（xiǎng）最終外觀。

結構設計

手機（jī）外殼通（tōng）常由四大件：麵殼(上前)、麵（miàn）支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和（hé）一（yī）些小件，如電（diàn）池蓋、按（àn）鍵（jiàn）、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件（jiàn）在（zài）結構設計中需要充分考慮（lǜ）到（dào）互配性（xìng），以（yǐ）及與電（diàn）路板和電池等部件的裝配。

在（zài）結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處（chù）理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

1. 要評審造（zào）型設計是否合理可靠，包括製造方法（fǎ），塑件的出模方向、出模斜度、抽芯（xīn）、結構強度（dù），電路安裝（zhuāng）(和（hé）電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根（gēn）據（jù）造型要求確定製造工藝是否（fǒu）能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行（háng）具體的結構設計、確定每個零（líng）件的製造工藝。要注意塑（sù）件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變（biàn）型、元器件的安裝定位、安規（guī）要（yào）求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設（shè）計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降（jiàng）低模具成本（běn）和生產成本。

6. 確（què）定（dìng）整個產品的生產工藝、檢（jiǎn）測手段，保（bǎo）證產（chǎn）品（pǐn）的可靠性（xìng）。

模具（jù）設計

模（mó）具設計必須充分考慮產（chǎn）品的結構（gòu）、裝配，同時還需要考慮生產（chǎn）中產品的脫模（mó）以及水（shuǐ）路排布、澆口（kǒu）分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺（luó）母孔等位置（zhì）的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的（de）0.6倍。

• 高（gāo）度不要超過本體厚度的3-5倍（bèi）。

• 拔模（mó）角度為（wéi）0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的（de）間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺（chǐ）寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模（mó）具製造（zào）。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間（jiān）隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做成封閉式的（de）(在壁（bì）厚保（bǎo）證不縮（suō）水的情（qíng）況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的（de）拔模，作為（wéi）拆卸角（jiǎo）。

• 卡槽底部導R角增加強度，所（suǒ）以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計（jì）Boss的最重要原則就是（shì）避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁（bì）或者肋相連增加強度。

此外，模具（jù）鐵料的厚度需要大於0.5mm;母（mǔ）模麵拔模角最好大於3度（dù）。每增加千分之一英寸的咬花深度需增（zēng）加（jiā）一度的拔模角。

注（zhù）塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比（bǐ）較差，所以（yǐ）工藝上（shàng）通常采用高模溫、高料溫（wēn）填充（chōng）；采用的（de）澆口通常為點澆口，填（tián）充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解（jiě）決澆口（kǒu）氣痕以及欠注飛邊等異常會有（yǒu）很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度（dù）、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意（yì）點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫（wēn）度設定與（yǔ）很多（duō）因素有關，如注塑機大小（xiǎo）、螺杆（gǎn）組態、模具及成型品的設計和成型（xíng）周期時間等。一般而（ér）言（yán），為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設（shè）計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較（jiào）佳的表麵外觀（guān），殘留應力也會（huì）較小，且對（duì）較薄或較長（zhǎng）的成型（xíng）品也（yě）較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設（shè）計而調整。

為（wéi）了盡速填滿模具，注塑壓（yā）力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使（shǐ）用3至14 kg/cm2。 注塑速度（dù）

射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口（kǒu）時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以（yǐ）上，慢速射出有助於（yú）避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從（cóng）注（zhù）塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆（jiāo）口的流動速（sù）率、提高（gāo）模具溫度。

• 欠注：提高注塑（sù）壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控製（zhì）好V-P切換點防止（zhǐ）過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變（biàn）形：控製模具溫度防止模溫差（chà）異產生收縮不（bú）均變形、通過保壓（yā）調整。

• 熔接痕（hén）：提高模（mó）溫料溫、控（kòng）製各段走膠流量防止困氣（qì）、提高流動前沿溫（wēn）度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴（pēn）塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍（dù）、真空蒸鍍、熱壓螺母、退（tuì）火、超聲焊接等。

通過噴塗、電（diàn）鍍等後加工方法可以提高塑料的外（wài）觀效果（guǒ），同時可以提（tí）高塑料表麵的耐摩性（xìng）能;熱壓超聲焊等後處（chù）理方法則可以增加一些嵌件便於組（zǔ）裝（zhuāng）;退火處理可以消除製品的內應力，提高（gāo）產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後（hòu）處理整個流程都是環環相（xiàng）扣的，隻有綜合以（yǐ）下因（yīn）素（sù）：合理的結構及（jí）外觀設計、精確的模（mó）具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能（néng）生（shēng）產（chǎn）出一套精美耐用的手機殼（ké）。

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