隨著通訊技（jì）術的飛速發展，手機普遍應用（yòng）。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣（yàng）化;二是外觀（guān）精美輕便。因此，在（zài）手機開發過程中手機外（wài）殼突顯（xiǎn）出其特別重要的地位。一（yī）套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每（měi）一環節都（dōu）將影響最終外觀。

結構設計
手機外（wài）殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼（ké）(下後)和一些小件，如電池（chí）蓋、按（àn）鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成（chéng）。這（zhè）些（xiē）組件在結構設（shè）計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在（zài）結構設計中需要考慮很多相關（guān）問題，如材料選（xuǎn）用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝（zhuāng）潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包（bāo）括製造方法，塑件的（de）出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確（què）定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇（zé）、須采購的零件供應等。
c.確定產（chǎn）品功能是（shì）否能實現（xiàn），用戶使用是否最佳（jiā）。
d.進行具（jù）體的結構設計、確定每個零件的（de）製造工（gōng）藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固（gù）方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要（yào）盡（jìn）量減小模具設計和製造的難（nán）度，提高注（zhù）塑生產的效率，降低模（mó）具成本和生產成本（běn）。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品（pǐn）的結（jié）構、裝（zhuāng）配（pèi），同時（shí）還需要考慮生產中產（chǎn）品的脫模以及水路排布、澆（jiāo）口分布等，以下簡單介（jiè）紹產（chǎn）品筋條及卡鉤（gōu）、螺母孔等位置（zhì）的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時（shí），Rib的厚度最（zuì）好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚（hòu）度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾（gōu）的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬（yǎo）合（hé）麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子（zǐ）底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情（qíng）況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖（jiān）端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處（chù）可（kě）以自（zì）主（zhǔ）導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底（dǐ）部導R角（jiǎo）增加強度（dù），所以肉厚不一的地方導（dǎo）斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位（wèi）、熱熔柱，設計（jì）Boss的最（zuì）重要原則就是避免沒（méi）有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料的（de）厚度需要（yào）大於0.5mm;母模麵拔模（mó）角最好（hǎo）大於3度。每增加（jiā）千分（fèn）之一英寸的咬花深度需增（zēng）加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較（jiào）差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點（diǎn）澆口（kǒu），填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以（yǐ）下（xià）為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度（dù）、模（mó）具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成（chéng）型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺（luó）杆（gǎn）設計不當或L/D值（zhí）過小，逆向式（shì）的溫度（dù）設（shè）定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表（biǎo）麵外觀，殘（cán）留應力也會較小，且對較薄或較（jiào）長的成型品也較易填滿。而（ér）低模溫則能（néng）縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但（dàn）需視乎機台與螺杆設計而調（diào）整。
為了盡速填滿（mǎn）模具，注（zhù）塑（sù）壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般（bān）設定愈（yù）低愈好（hǎo），但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關（guān）係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象（xiàng）和波流（liú）痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以（yǐ）上，慢速射出（chū）有助於避免氣泡或凹陷。一般而言（yán），射速原則為薄者快（kuài），厚者慢。
從（cóng）注塑切換為（wéi）保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發（fā）生（shēng）殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去（qù）除（chú）或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺（quē）陷排除
a.氣痕：降低（dī）熔體過澆口的（de）流動速率、提（tí）高模具溫（wēn）度。
b.欠注：提（tí）高注（zhù）塑壓力，速度、提高料溫，模溫（wēn）、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料（liào）填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充（chōng）、提（tí）高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變（biàn）形：控製（zhì）模具溫度防止模溫差異產生（shēng）收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模（mó）溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加（jiā）工
手機外（wài）殼的後加工通常有：噴塗、套色（sè）噴塗、印刷、夾心（xīn）印（yìn）刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電（diàn）鍍等後加工方法可以（yǐ）提高塑料的外觀效果，同時可（kě）以提高塑料表麵的耐（nài）摩性能;熱壓超（chāo）聲（shēng）焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝（zhuāng）;退火處理可以（yǐ）消除製品的內應力（lì），提（tí）高產品的（de）性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都（dōu）是環（huán）環相（xiàng）扣的，隻有綜合以下因（yīn）素：合理的結（jié）構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生（shēng）產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐（nài）用的手機殼。